本站消息，赛微电子(300456)07月30日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：请封测线进度如何？是否已具备射频系统级封装能力？赛微电子董秘：您好，公司MEMS先进封装测试项目处于建设阶段，在试验线层面，截至目前已建成并运营，与客户需求对接、工艺技术开发、部分产品试制等相关活动已在公司现有条件下展开，工艺技术团队搭建持续进行，与项目相关的设备采购已大规模实施，该项目实施主体赛积国际目前已在公司控股子公司赛莱克斯北京MEMS基地内租赁部分空间并实施建设，谢谢关注！投资者：斌哥，随着这次让出瑞典代工厂控股地位，Mens-ocs领域在境内是否还有制造能力，后续是否存在非美客户的具体需求？赛微电子董秘：您好，公司境内子公司与MEMS-OCS产品相关的工艺开发工作仍在进行中，该产品存在境内客户需求，谢谢关注！投资者：公司有ASIC芯片吗赛微电子董秘：您好，截至目前，除客户提出的与ASIC芯片相关的MEMS晶圆代工需求外，公司尚无专门面向ASIC芯片的代工业务。谢谢关注！
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